半导体封装系统如何应对2025年AI芯片的能效挑战随着AI算力需求爆炸式增长，2025年的半导体封装系统正通过3D异构集成、晶圆级封装和新型散热方案实现性能突破。我们这篇文章将拆解先进封装技术的五大创新维度，并分析其对算力密度与能源效率的...
06-3019异构集成工艺芯片热力学封装可靠性材料界面科学算力密度优化
电子封装专业如何推动未来十年微电子产业升级2025年电子封装技术正经历从传统"芯片外壳"向多功能集成平台的质变，通过三维异构集成、晶圆级封装和光子融合技术，突破摩尔定律物理极限。我们这篇文章将从材料革新、热管理方案和A...
06-0623异构集成技术芯片热力学先进封装材料设计自动化制造精度突破
