半导体封装系统如何应对2025年AI芯片的能效挑战随着AI算力需求爆炸式增长，2025年的半导体封装系统正通过3D异构集成、晶圆级封装和新型散热方案实现性能突破。我们这篇文章将拆解先进封装技术的五大创新维度，并分析其对算力密度与能源效率的...

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