电子封装专业如何推动未来十年微电子产业升级2025年电子封装技术正经历从传统"芯片外壳"向多功能集成平台的质变,通过三维异构集成、晶圆级封装和光子融合技术,突破摩尔定律物理极限。我们这篇文章将从材料革新、热管理方案和A...
06-0612异构集成技术芯片热力学先进封装材料设计自动化制造精度突破