COF封装设备能否在2025年突破柔性电子制造的瓶颈随着2025年柔性显示需求激增，COF(Chip On Film)封装设备正成为半导体行业关注焦点。通过多维度分析表明，下一代COF设备将在超精密对位(±1.5μm)和3D曲面贴装技术取...

07-028半导体封装设备柔性电子制造芯片贴装技术国产替代进程2025科技趋势