微电子器件封装如何突破2025年的技术瓶颈随着芯片制程逼近物理极限，微电子封装技术正成为延续摩尔定律的关键路径。2025年的先进封装将呈现三维集成、异质融合、智能温控三大趋势，通过硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-Out)等技术创新实...

05-202三维集成电路异质集成热管理材料量子封装Chiplet生态