2025年芯片技术正在如何重塑全球产业格局截至2025年，3D堆叠芯片和光子集成电路已推动算力突破物理限制，其中汽车芯片需求激增237%，而传统硅基芯片在部分领域正被碳基材料替代。我们这篇文章将拆解半导体行业在人工智能、量子计算和生物医疗...
07-1817半导体产业趋势先进制程工艺异质集成技术量子计算商业化生物电子接口
系统级封装(SiP)技术为何能成为2025年电子产品的核心解决方案系统级封装(System in Package, SiP)通过三维堆叠和异质集成技术，在2025年实现了性能密度与能效比的突破性提升。我们这篇文章将从技术原理、市场应用和未...
05-2016三维集成电路异质集成技术先进封装趋势电子系统微型化半导体产业链
