如何在2025年突破微电子封装技术的关键瓶颈当前微电子封装技术正面临热管理、异构集成和可靠性的三重挑战，第三代半导体材料的普及使得传统封装方案难以满足5G6G和AI芯片的需求。我们这篇文章将通过材料创新、结构设计和工艺优化三个维度，分析2...

05-092微电子封装革命第三代半导体封装先进封装工艺异构集成技术热管理解决方案